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粘接“芯”世界，膠水巨頭如何切入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
粘接“芯”世界，膠水巨頭如何切入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
發(fā)布時(shí)間：2020-07-11 來(lái)源：
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膠水在國(guó)民經(jīng)濟(jì)各部門(mén)中都有著重大作用，例如航空航天工業(yè)、車(chē)輛制造業(yè)、家居裝修行業(yè)、生物醫(yī)療行業(yè)等。在半導(dǎo)體行業(yè)，膠水在PCB的封裝上比較常見(jiàn)，通常用于固定貼片元件。事實(shí)上，除此之外膠水在半導(dǎo)體行業(yè)其實(shí)還有著十分廣闊的應(yīng)用天地。
近日，在SEMICON CHINA 2020展會(huì)上，全球粘合劑巨頭漢高全方位的展示了其產(chǎn)品在半導(dǎo)體行業(yè)的完美應(yīng)用，包括先進(jìn)封裝、存儲(chǔ)器和攝像頭模組等熱門(mén)領(lǐng)域。在如此精密的“芯”世界里，漢高的產(chǎn)品是如何發(fā)揮總用的呢？
攝像頭模組
隨著人們對(duì)手機(jī)攝像功能的要求越來(lái)越高，近年來(lái)手機(jī)攝像頭模組的工藝不斷提升，6400萬(wàn)像素甚至都已經(jīng)無(wú)法被當(dāng)成“賣(mài)點(diǎn)”，1億甚至更高的像素未來(lái)將會(huì)越來(lái)越常見(jiàn)。在此情形下，整個(gè)模組芯片的組裝越來(lái)越敏感，尤其對(duì)芯片的翹曲越來(lái)越敏感。
漢高電子材料半導(dǎo)體電子市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理劉鵬在接受集微網(wǎng)記者采訪(fǎng)時(shí)表示，漢高開(kāi)發(fā)的204X系列芯片粘接膠可以針對(duì)不同大小的芯片或者鏡頭控制翹曲。
劉鵬指出，攝像頭模組芯片越來(lái)越大，在平整時(shí)對(duì)好焦后，烘烤完又會(huì)出現(xiàn)翹曲，這時(shí)就需要用膠水將芯片“扳”平。
另外，漢高產(chǎn)品線(xiàn)還包括高可靠性膠水、防漏光膠水以及低溫固化膠水。值得一提的是，目前漢高主推的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286AD膠水同時(shí)具備上述三大特點(diǎn)，其可用于模組小型化的窄邊框，良好的防漏光性和粘接力，固化溫度低至120度。但劉鵬透露，漢高還在開(kāi)發(fā)比2286AD更高端的產(chǎn)品，該產(chǎn)品即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。
手機(jī)除了像素越來(lái)越高，每臺(tái)設(shè)備配備的攝像頭也越來(lái)越多，這對(duì)膠水的需求也會(huì)越來(lái)越大。劉鵬表示，多攝像頭模組的用膠量并不止是成比例增加，因?yàn)槌藬z像頭單獨(dú)使用的膠水，還需要一個(gè)“盒子”把攝像頭合在一起，這需要用到額外的膠水。因此，多攝的趨勢(shì)將極大地提升模組的膠水用量。
隨著蛋糕不停的變大，漢高一直在緊跟潮流革新技術(shù)，以提升市場(chǎng)份額。實(shí)際上，漢高2016年才進(jìn)入攝像頭模組市場(chǎng)，近年來(lái)在與德國(guó)、日本、美國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的較量中，不斷獲得了新的市場(chǎng)份額。劉鵬表示，主要原因包括三點(diǎn)：首先是漢高強(qiáng)大的產(chǎn)品線(xiàn)，成體系的解決方案能夠高度匹配客戶(hù)需求。其次是漢高快速和及時(shí)的服務(wù)，在各國(guó)的客戶(hù)身邊都配有服務(wù)商。最后是漢高本身強(qiáng)大的研發(fā)能力，目前漢高在上海有三個(gè)實(shí)驗(yàn)室，專(zhuān)注于超前技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)。
先進(jìn)封裝與存儲(chǔ)器
除了攝像頭模組，漢高的產(chǎn)品甚至已經(jīng)進(jìn)入了芯片內(nèi)部。
隨著5G、AI、自動(dòng)駕駛等新興技術(shù)大力發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)于先進(jìn)封裝的需求越來(lái)越強(qiáng)烈，漢高推出了一系列解決方案，包括用于扇入/扇出晶圓級(jí)封裝的液態(tài)壓縮成型材料和背面保護(hù)膜LOCTITE ABLESTIK BSP100，專(zhuān)為具有挑戰(zhàn)性、低間隙和細(xì)間距的倒裝芯片器件而設(shè)計(jì)的毛細(xì)底部填充劑LOCTITE ECCOBOND UF 8000AA，以及用于功率IC和分立器件，以滿(mǎn)足更高散熱需求的LOCTITE ABLESTIK ABP8068TB半燒結(jié)芯片粘接膠。
用于扇入/扇出晶圓級(jí)封裝的液態(tài)壓縮成型材料模塑后固化后的翹曲非常低，且能夠快速固化、低溫模塑固化，實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)出，適用于各種晶圓級(jí)封裝形式；LOCTITE ABLESTIK BSP 100背面保護(hù)膜具有低翹曲、出色可靠性和作業(yè)性等特點(diǎn)，可返工性能也很強(qiáng)；專(zhuān)為倒裝芯片器件而設(shè)計(jì)的LOCTITE ECCOBOND UF8000AA則對(duì)多種基材具有優(yōu)異的潤(rùn)濕特性和良好的可靠性，具有在線(xiàn)作業(yè)時(shí)間長(zhǎng)、流動(dòng)性好、高產(chǎn)能等優(yōu)點(diǎn)；用于功率IC和分立器件的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB半燒結(jié)芯片粘接膠，在銀、銅、PPF基材具有良好燒結(jié)性，能提供與傳統(tǒng)銀漿同樣良好的作業(yè)性，又具有優(yōu)異的電氣穩(wěn)定性和導(dǎo)熱性，而且其無(wú)鉛配方對(duì)環(huán)境也更加友好。
隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子科技不斷地演進(jìn)，電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)也朝著輕、薄、短、小的趨勢(shì)發(fā)展。堆疊芯片成為助力先進(jìn)集成封裝的領(lǐng)先技術(shù)，能在增強(qiáng)存儲(chǔ)器芯片功能的同時(shí)不增大封裝體積。為了滿(mǎn)足不斷發(fā)展的芯片堆疊要求，更薄的晶圓是必不可少的，因此有效處理和加工厚度較薄的晶圓，比如25-50μm厚度，對(duì)于半導(dǎo)體元器件至關(guān)重要。
漢高最新推出的LOCTITE ABLESTIK ATB 100MD8非導(dǎo)電芯片粘接薄膜用于堆疊封裝芯片而設(shè)計(jì)，可幫助制作存儲(chǔ)器件。這一解決方案可以實(shí)現(xiàn)薄型封裝，并具有優(yōu)異的作業(yè)性和出色的可靠性。在作業(yè)性方面，它具有良好的Thermal Budget性能，而且無(wú)膠絲，芯片拾取無(wú)雙芯片現(xiàn)象，另外穩(wěn)定的晶圓切割和芯片拾取性能，特別適用于薄型大芯片應(yīng)用。
針對(duì)3D立體堆疊封裝的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)，漢高推出的預(yù)填充型底填非導(dǎo)電薄膜LOCTITE ABLESTIK NCF 200系列，為透明的二合一膠膜，極小的溢膠量控制，在TCB制程中可以保護(hù)導(dǎo)通凸塊。支持緊密布局、低高度的銅柱，專(zhuān)為無(wú)鉛、lowK、小間距、大尺寸薄型倒裝芯片設(shè)計(jì)。
來(lái)源于集微網(wǎng)消息（文/Oliver）