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在導(dǎo)電膠點(diǎn)膠加工時(shí)所用到的材料可分為：導(dǎo)電銀/銅膠、導(dǎo)電銀/鎳膠、導(dǎo)電鎳/碳膠等。導(dǎo)電膠點(diǎn)膠加工已經(jīng)在小型及設(shè)計(jì)復(fù)雜的電子通訊設(shè)備，如通訊基站、手機(jī)、GPS、汽車、機(jī)電、儀表、安防、LED、高端測(cè)試儀器等電子通訊行業(yè)以及無線通信等行業(yè)有所普及。

一、導(dǎo)電膠點(diǎn)膠加工所用導(dǎo)電膠的選擇依據(jù)

1、屏蔽效能：各種需要進(jìn)行導(dǎo)電膠點(diǎn)膠加工的產(chǎn)品的不同的性能，就需要考慮到導(dǎo)電膠的技術(shù)參數(shù)。

2、導(dǎo)電膠點(diǎn)膠加工后導(dǎo)電膠固化后硬度：結(jié)構(gòu)件在裝配后，導(dǎo)電膠在高度方向上需要有30%~50%的壓縮，才能達(dá)到良好的屏蔽效果。導(dǎo)電膠的硬度參數(shù)關(guān)系到結(jié)構(gòu)件裝配時(shí)所需要的壓力（螺釘?shù)难b配密度及裝配扭力）。

3、導(dǎo)電膠點(diǎn)膠加工時(shí)的工作溫度：每一種導(dǎo)電膠都有自己的一個(gè)適用溫度范圍，須謹(jǐn)慎選擇。

4、需要進(jìn)行導(dǎo)電膠點(diǎn)膠加工的結(jié)構(gòu)件是否耐高溫：導(dǎo)電膠從固化溫度條件來說可以分為高溫固化和常溫固化兩種。對(duì)于某些耐溫100℃以下的結(jié)構(gòu)件（如塑膠產(chǎn)品，或結(jié)構(gòu)件上已裝配了不耐高溫的部件）只能選擇常溫固化導(dǎo)電膠。

5、導(dǎo)電膠點(diǎn)膠加工時(shí)所形成的膠條的拉伸強(qiáng)度、撕裂強(qiáng)度、斷裂伸長(zhǎng)率：以上參數(shù)反映不同的導(dǎo)電膠在受到外力作用下免于被破壞的能力，數(shù)值越低，抵抗被破壞的能力越差。

6、導(dǎo)電膠點(diǎn)膠加工時(shí)所形成的膠條的防火等級(jí)：導(dǎo)電膠的防火等級(jí)從UL94HB~UL94-V0不等。

7、導(dǎo)電膠點(diǎn)膠加工的成本考量：不同金屬填料的導(dǎo)電膠在導(dǎo)電膠點(diǎn)膠加工時(shí)成本上差異較大，在滿足性能、工藝的前提下，可以選擇低成本的導(dǎo)電膠點(diǎn)膠加工，這樣可以縮小生產(chǎn)成本，提高企業(yè)的效益。

二、電子工業(yè)的血液——導(dǎo)電銀膠，將逐步替代傳統(tǒng)焊接

從幾十年前的電燈電話，到如今的火箭衛(wèi)星升天，電腦電視走進(jìn)千家萬戶，5G網(wǎng)絡(luò)逐步普及，人們已經(jīng)越來越離不開各種電子產(chǎn)品帶來的便利。同時(shí)，這也刺激著電子產(chǎn)品的不斷研發(fā)，升級(jí)換代。眾所周知，無論多么復(fù)雜、多么精細(xì)的電子產(chǎn)品都是由各種各樣的電子元器件拼接而成的，并且這種連接要求具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和良好的導(dǎo)電性能，有時(shí)還要求連接要做的很小以適應(yīng)現(xiàn)在電子產(chǎn)品微型化的要求。因此，連接各種電子元件所用的材料、連接方法工藝等就變得尤為重要，這樣才能保證電子產(chǎn)品能夠適應(yīng)各種工況，滿足使用性能要求。

目前最為常見的方式為焊接，即使用加熱或者高溫的方式接合金屬。焊接主要分為利用電烙鐵的普通焊接、電阻焊和回流焊等。電烙鐵焊接一般需要人工操作，成本高、效率低下，虛焊的情況時(shí)有發(fā)生，并且無法焊接過于細(xì)小的元件；電阻焊不需要填充金屬，但主要用于需要通過大電流的大型設(shè)備的焊接；回流焊雖適用于細(xì)小貼片元件的焊接，但需要昂貴的回焊爐，并且回流焊時(shí)爐內(nèi)溫度可高達(dá)200~300度，不適用于不耐熱元件的焊接。因此，我們可以看到：在接合時(shí)需要使用高溫下才能融化的焊錫或者錫膏是普通焊接的局限，這直接要求元件有良好的耐熱性。為此，開發(fā)新的連接材料迫在眉睫。

目前，人們?yōu)榱私鉀Q普通焊接的一系列不足，嘗試開發(fā)過多種新型材料。而導(dǎo)電銀膠（又稱“導(dǎo)電銀漿”）由于其優(yōu)秀的綜合性能在微型元件的電氣連接上脫穎而出。導(dǎo)電銀膠是由基體環(huán)氧系樹脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電銀微粒等組成，通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起，形成導(dǎo)電通路，實(shí)現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。

同時(shí)，由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展，包括波峰焊在內(nèi)的鉛錫焊接由于有0.6mm左右的不連錫最小間距限制，而滿足不了導(dǎo)電連接的實(shí)際需求，而導(dǎo)電膠可以制成漿料，實(shí)現(xiàn)很高的線密度。而且導(dǎo)電膠工藝簡(jiǎn)單，易于操作，可提高生產(chǎn)效率，也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染，綠色環(huán)保。所以導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇。

目前導(dǎo)電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、貼片發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點(diǎn)陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識(shí)別等電子元件和組件的封裝和粘接，有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢(shì)。

來源：維修獅