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本諾電子是一家專業(yè)提供電子級(jí)粘合劑產(chǎn)品和解決方案的生產(chǎn)商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子組裝和半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。從2009年開始，本諾電子研發(fā)的ExBond芯片粘貼膠和電子組裝膠已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于電子封裝市場(chǎng)。2011年后，本諾電子規(guī)模日益擴(kuò)大，產(chǎn)品線大幅增加，相繼開發(fā)了新系列產(chǎn)品：ExSilica硅膠系列，ExSeal 密封膠系列。無論是產(chǎn)品性能還是產(chǎn)品穩(wěn)定性，均有上佳表現(xiàn)。憑借具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)際先進(jìn)的技術(shù)平臺(tái)，本諾電子有效的解決了粘結(jié)性能和應(yīng)用性能的矛盾，打破此前一直被國(guó)外品牌占據(jù)的市場(chǎng)局面，已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)電子級(jí)粘合劑的知名品牌。
憑借在電子和半導(dǎo)體領(lǐng)域出色的表現(xiàn)，本諾電子很快成為眾多資本青睞的香餑餑。除了本次成功吸引了華為旗下投資產(chǎn)業(yè)平臺(tái)的垂青外，成立至今，本諾電子已完成多輪融資，投資方包括聚芯基金、接力基金等。
電子膠粘劑作為關(guān)鍵的電子化學(xué)品，對(duì)電子和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作用至關(guān)重要，國(guó)家近期陸續(xù)出臺(tái)了一系列的政策鼓勵(lì)和支持電子化學(xué)品和集成電路相關(guān)電子材料產(chǎn)業(yè)加速突破，相信將有更多優(yōu)秀的電子膠企業(yè)會(huì)得到資本市場(chǎng)的垂青與支持！